www.irantarjomeh.com

                    

 

 

آبكاري شيميايي نيكل/آب طلا در نيمه رساناهاي بر مبناي مس  -  Electroless Nickel/Gold Plating On Copper Based Semiconductors

 نام اصل متن :  Electroless Nickel/Gold Plating On Copper Based Semiconductors

 نام ترجمه به فارسي : آبكاري شيميايي  نيكل/آب طلا در نيمه رساناهاي بر مبناي مس

 كد ترجمه :  MTL14   تعداد صفحه انگليسي:  6   تعداد صفحه فارسي:   17   سال: 2000

  منبع : اينترنت - مقاله كامل
  قيمت : 80000 ريال

 

آبكاري شيميايي نيكل/آب طلا در نيمه رساناهاي بر مبناي مس

مقدمه
شركتهاي سازنده نيمه رساناها يك بار ديگر در آستانه تغييرات تكنولوژيكي گسترده كارخانه‌اي بسر مي‌برند كه مدارهاي مجتمع را بطور قابل توجهي سريعتر، كوچكتر و ارزانتر خواهد ساخت. براي بيش از سي‌سال تقريبا تمامي نيمه رساناهاي بر مبناي سليكون بوسيله آلومينيوم بعنوان ماده هادي ساخته مي‌شد. پيشرفتهاي مهمي در طي چند سال گذشته ما را قادر ساخته است تا در زمينه توسعه و كاربرد مس در طراحي نيمه‌رساناها اقدام نمايم. توليد انبوه در چندين شركت كاملا پيشرفته شروع شده و ديگر شركتها نيز به سرعت در صدد توسعه تكنولوژيهاي مس برآمده و به سوي جلو در امتداد اين راه حركت مي‌نمايند...


مانند هر نوع‌آوري تكنولوژيكي ديگر، اين تكنولوژي نيز نيازمند روشهاي توليد، مواد و لوازم مورد نياز جهت پياده سازي دارد. امكانات كارخانه‌اي پيشرفته‌اي جهت ساخت چيپها با رساناهاي مسي مورد نياز است كه بطور اساسي با موارد مشابه جهت ساخت آي‌سي‌هاي آلمينيومي متفاوت مي‌باشد. كليهOEM ها در حال توسعه نسل بعدي از ابزارهاي توليدي خود مي‌باشند. علاوه بر عمليات روبه‌جلو مي‌بايست تغييراتي در پروسه‌هاي روبه‌عقب نيز روا داشت. اين موارد شامل توسعه طرحهاي ميان اتصالي جهت اتصال آي‌سي‌ها به لايه بعدي بسته‌بندي مي‌باشد. مواردي نظير وايرباندينگ، فليپ‌چيپ و غيره. به‌خوبي قابل فهم است كه خصيصه‌هاي ميان ارتباطي جزء لاينفك طراحي كل سيستم بوده و به كوششي نظير مرحله روبه‌جلو جهت اطمينان از عملكرد و اتكا به آي‌سي‌هاي برمبناي مس نياز دارد...
 

آبكاري شيميايي نيكل/طلا بر روي مس:

در فلزكاريهاي آلومينيوم، بيشتر پروسه‌هاي معمول آبكاري شيميايي شامل كاربرد يك پوشش روي در مراحل توليدي جهت بكارگيري آلومينيوم بدون پوشش قبل از كاربرد نيكل مي‌باشد. متاسفانه اين پروسه فعال سازي را نمي‌توان در فلزكاري مربوط به مس بكار برد.

سازگاري روكش UMB  فاكتور مهمي‌در قدرتمندي هر پروسه پيوند I/O بعدي بشمار مي‌آيد. آناليز مته‌برداري يك تكنيك موثر براي چنين تحقيقاتي بحساب مي‌آيد. آناليز فيلمهاي روكش شده نشان دهنده آن است كه سطح لايه طلا عناصري از جو كه بطور معمول مشاهده مي‌شوند، مثل كربن و اكسيژن، را جذب نموده است ...

 

 

براي سفارش ترجمه اين قسمت را كليك نمائيد